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Bild: Flex Logix Technologies, Inc./ Winbond
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InferX X1 KI-Inferenzbeschleuniger mit 4GB LPDDR4X Chip ausgestattet

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Winbond Electronics Corporation, ein weltweit führender Lieferant von Halbleiter-Speicherlösungen, hat bekanntgegeben, dass ihre energiesparende Hochleistungs-LPDDR4X DRAM-Technologie den neusten Durchbruch im Edge Computing von Flex Logix für anspruchsvolle Anwendungen in der künstlichen Intelligenz (KI), z.B. bei er Objekterkennung, unterstützen wird.