In sechs virtuellen Sessions präsentiert Teledyne Imaging vom 17. bis 19. November verschiedenen Themen der Bildverarbeitung und 3D-Messtechnik, wie z.B. Kameraschnittstellen, Multispektral-Imaging, CMOS-Sensortechnologie, KI & Embedded Vision und 3D-Scanning. Anmeldung für die englischsprachigen Vorträge unter…

Künstliche Intelligenz – Hebel für die OEE
Bild: IFP Software GmbH In den meisten Unternehmen geschieht die Rückmeldung zu den produzierten Stückzahlen nach Abschluss des Fertigungsauftrags. Während der Produktion erfolgte Ausfälle und Störungen werden in Papierlisten aufgeschrieben und wöchentlich...